每日新聞儀表板
更新：2026-09-30
📡 新標的雷達（候選，決定權在你）
Toppan Holdings（凸版印刷／封裝基板，與 Broadcom 合資）
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供需失衡＋供應鏈地理重組同時成立，而且瓶頸是客戶自己講的：與 Broadcom 合資的新加坡先進封裝基板廠 9/29 提前數月開幕，Broadcom 執行長說 2027 會計年度起投用，是「解決供應瓶頸的關鍵一環」——需求方明講卡點在基板，供給方才剛動工。
來源
Resonac Holdings（昭和電工材料／SiC 基板）
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純技術迭代題材：日本第一家做出 300mm 碳化矽（SiC）基板，同一片可切出現行基板 4 倍的 IC 數量。誠實標註——報導明講大尺寸 SiC 基板「尚未商業化」，所以這是規格升級的證據，不是出貨或定價權的證據。
來源
🧪 AI 技術發展
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